تتحد أكبر شركات تصنيع الرقائق في العالم لإنشاء نظام UCIe لدمج الرقائق الدقيقة معًا في تصميمات أشباه الموصلات المستقبلية.
تتعاون جميع الأسماء الرئيسية تقريبًا في تكنولوجيا المعالجات في هذا الجهد مثل إنتل، وسامسونج، وTSMC، وكوالكوم، وميتا، وجوجل، ومايكروسوفت، وAMD، وArm.
كما يوحي الاسم، يهدف UCIe إلى أخذ نموذج النظام البيئي PCIe على نطاق واسع والذي تم استخدامه لسنوات، ثم توسيعه ليشمل رقائق أصغر وأكثر تخصصًا تؤدي وظائف محددة قليلة فقط.
يهدف UCIe إلى إنشاء معيار لربط الرقائق الدقيقة معًا، مما يسهل على الشركات مطابقة مكونات الرقائق الدقيقة المختلفة عند بناء نظام عبر SoC.
الفكرة هي تمكين شركات التكنولوجيا من دمج مكونات رقائق مختلفة في تصميماتها. وهذا يشبه إضافة أي ملحق PCIe متوافق مع جهاز الكمبيوتر الخاص بك (بغض النظر عن الشركات المصنعة لكل جزء).
هناك عموماً طريقتان لإنشاء نظام على شريحة (SoC). الطريقة التقليدية للرقاقة المتكاملة المتجانسة تجمع جميع أجزاء ومكونات أشباه الموصلات في قطعة واحدة مطبوعة بالسيليكون.
تتبع الرقائق الدقيقة نهجاً مختلفاً. فبدلاً من صنع رقاقة واحدة كبيرة تحتوي على جميع المكونات، تقوم الرقائق الدقيقة بتقسيم الأشياء إلى مكونات أصغر يتم دمجها بعد ذلك في معالج أكبر.
يُوفر نظام الرقائق الدقيقة بعض المزايا، منها تقليل النفايات. فعلى سبيل المثال، في حال تعطل أحد النوى، يُمكن التخلص من إحدى الرقائق الثمانية بدلاً من فقدان رقاقة متكاملة تضم 16 نواة.
كما أن هناك فوائد لتصميم الرقائق، مما يسمح للشركات بتقليص المكونات الحيوية (مثل نوى وحدة المعالجة المركزية) إلى عقد معالجة جديدة أصغر حجماً دون الحاجة إلى تقليص حجم النظام عبر الرقاقة بأكملها لتتناسب معها.
بالإضافة إلى ذلك، يسمح هذا النظام للشركات بتصنيع رقائق أكبر مما يمكن تصنيعه بتصميم واحد متكامل. ويتم ذلك عن طريق دمج الرقائق الدقيقة معًا.
يوحد UCIe واجهة نظام الرقاقة الدقيقة
تُعدّ معالجات Ryzen Zen 2 و Zen 3 من AMD من أبرز الأمثلة على تصميمات المعالجات الحديثة. فعلى سبيل المثال، يتكون كل معالج Zen 3 من ثماني نوى بتقنية 7 نانومتر، مُصنّعة من مكونات وحدة المعالجة المركزية ووحدة معالجة الرسومات من TSMC، بالإضافة إلى شريحة إدخال/إخراج مبنية وفقًا لعقود سابقة مع GlobalFoundries.
لا يزال مشروع UCIe في مراحله الأولى. وتركز عملية التقييس حاليًا على وضع قواعد لربط مجموعات من الرقائق الدقيقة معًا في حزم أكبر.
لكن هناك خطط لإنشاء منظمة صناعية خاصة بتقنية UCIe ستساعد في تحديد ملامح الجيل القادم من هذه التقنية، بما في ذلك شكل الرقائق الدقيقة، والإدارة، وتحسين الأمن، وبروتوكولات أساسية أخرى في المستقبل.
هذا يعني إمكانية بناء منظومة متكاملة من الرقائق الإلكترونية، مما يسمح للشركات بتصميم نظام على شريحة (SoC) مخصص عن طريق شراء مكونات مختلفة تلبي احتياجاتها. تشبه هذه الطريقة طريقة تجميع المستخدم لجهاز كمبيوتر للألعاب باستخدام مكونات مختلفة من شركات متعددة.
